Técnicas para soldar y desoldar

La soldadura se hace para instalar componentes en una PCB y desoldar para quitarlos de la tabla.

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Una tabla impresa de circuitos típica, o PCB, contiene un gran número de componentes electrónicos. Estos componentes se sostienen a la tabla por una soldadura que crea una unión fuerte entre los pines del componente y sus bases correspondientes en la tabla. Sin embargo, el principal propósito de esta soldadura es proveer conectividad eléctrica. Soldar y desoldar se realiza para instalar un componente en una PCB o quitarlo de la tabla.

Soldar con cautín

Un cautín es la herramienta usada más comúnmente para soldar componentes en PCBs. Generalmente, el hierro se calienta a una temperatura de aproximadamente 420 grados C, que es suficiente para derretir rápidamente el estaño de la soldadura. El componente luego es colocado en la PCB de manera que sus pines estén alineados con sus bases correspondientes en la tabla. En el siguiente paso, el alambre de soldadura hace contacto con la interfaz entre el primer pin y su base. Un breve toque de este cable en la interfaz con la punta caliente del cautín derrite el estaño. El estaño derretido fluye en la base y cubre el pin del componente. Después de solidificarse, crea una unión fuerte entre el pin y la base. Debido a que la solidificación del estaño sucede muy rápidamente, en dos o tres segundos, uno puede pasar al siguiente pin inmediatamente después de soldar uno.

Soldadura de reflujo

La soldadura de reflujo es generalmente usada en ambientes de producción de PCB en los que grandes números de componentes SMD necesitan ser soldados al mismo tiempo. SMD significa Dispositivo Montado en Superficie y se refiere a los componentes electrónicos que son mucho más pequeños en tamaño que sus contrapartes insertados. Estos componentes son soldados en el lado de los componentes de la tabla y no requieren taladrado. El método de soldadura de horno de calor requiere un horno diseñado especialmente. Los componentes SMD son colocados primero en la tabla con una pasta de estaño esparcida sobre todos sus terminales. La pasta es lo suficientemente pegajosa para mantener los componentes en su lugar hasta que se coloca la tabla en el horno. La mayoría de hornos de reflujo operan en cuatro etapas. En la primera etapa, la temperatura del horno es elevada lentamente, a un ritmo de aproximadamente 2 grados C por segundo hasta casi 200 grados C. En la siguiente etapa, que dura aproximadamente uno o dos minutos, el ritmo de incremento de la temperatura baja significativamente. Durante esta etapa, el flujo comienza a reaccionar con el conductor y la base para formar uniones. La temperatura se eleva más en la siguiente etapa a aproximadamente 220 grados C para completar el proceso de derretido y unión. Esta etapa generalmente toma menos de un minuto para ser completada, después de la cual comienza la etapa de enfriado. Durante el enfriado, la temperatura disminuye rápidamente a un poco más de la temperatura ambiente, lo que ayuda a la rápida solidificación del estaño de soldadura.

Desoldar con trenzas de cobre

La trenza de cobre es comúnmente usada para desoldar componentes eléctricos. Esta técnica involucra derretir el estaño de soldadura y luego permitir que la trenza de cobre lo absorba. La trenza es colocada en el estaño sólido y presionada suavemente con la punta caliente de un cautín. La punta derrite el estaño, que rápidamente es absorbido por la trenza. Este es un método eficiente pero lento de desoldar componentes ya que cada unión soldada debe ser trabajada individualmente.

Desoldar con un succionador de estaño

Un succionador de estaño es básicamente un pequeño tubo conectado a una bomba de vacío. Su propósito es succionar el estaño derretido de las bases. Una punta caliente de cautín es colocada primero en el estaño sólido hasta que se derrita. El succionador de estaño es colocado luego directamente en el estaño derretido y un botón es presionado a un lado para succionar rápidamente el estaño.

Desoldar con pistola de calor

El desoldar con una pistola de calor se usa generalmente para desoldar componentes SMD, aunque también puede ser empleado para componentes insertados. En este método, la tabla es colocada en un lugar perfectamente plano y una pistola de calor es apuntada directamente a los componentes que deben ser desoldados por algunos segundos. Esto derrite rápidamente el estaño en las bases, aflojando los componentes. Luego son levantados inmediatamente con la ayuda de unas pinzas. La desventaja de este método es que es muy difícil de emplear para pequeños componentes individuales ya que el calor puede derretir la soldadura de bases cercanas, lo que puede dislocar componentes que no deben ser desoldados. También, el estaño derretido puede fluir a las bases y líneas cercanas, causando cortos eléctricos. Por lo tanto es muy importante mantener la tabla tan plana como sea posible durante este proceso.

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