Cómo soldar chips BGA a la placa

Escrito por douglas quaid | Traducido por juan manuel rodriguez
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Cómo soldar chips BGA a la placa
(Close-up image of an electric range heating element image by Alexey Stiop from Fotolia.com)

Los paquetes BGA (BGA, del inglés ball grid array) son cada vez más comunes en los chips con un gran número de pines. En un chip BGA, los "pines" están dispuestos en una rejilla en la parte inferior del chip. Cada parche tiene una bola de soldadura adherida a ella. Sólo se pueden soldar los chips BGA utilizando un proceso llamado "reflujo" de soldadura. La soldadura por reflujo consiste en la colocación del chip en la placa y luego calentar todo el tablero hasta el punto donde las bolas de soldadura se derritan. Las necesidades de calor son bastante precisas y esta soldadura precisa exige maquinaria industrial cara. Sin embargo, puedes soldar los chips BGA en casa con un plato caliente, si te sientes cómodo con una mayor posibilidad de error. Prepárate para arruinar unas cuantas placas antes de llegar a hacer bien este trabajo.

Nivel de dificultad:
Moderadamente difícil

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Necesitarás

  • Hornillo eléctrico

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Instrucciones

  1. 1

    Gira el hornillo eléctrico hasta 445 grados Fahrenheit (230 grados Celsius). Puedes consultar la hoja de datos de tu chip por su temperatura de soldadura recomendada, pero 445 grados debería funcionar para la mayoría de los componentes. Si el chip es compatible con RoHS y utiliza soldadura sin plomo, necesitarás una temperatura más alta.

  2. 2

    Deja al hornillo unos minutos para que caliente y luego utiliza una espátula para colocar con cuidado la placa en el plato del hornillo.

  3. 3

    Coloca con cuidado el chip de la placa de manera que las bolas de soldadura en la parte inferior del chip estén alineadas con las pistas en la placa de circuito.

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    Espera a que el hornillo y la placa alcancen la temperatura de soldadura. Cuando la placa esté lo suficientemente caliente, las bolas de soldadura en el chip BGA se derretirán, soldando el chip a la placa. Sabrás que la soldadura se ha derretido cuando veas el chip asentado en la placa. La tensión superficial de la soldadura mantiene al chip en su lugar y evita que las pistas se toquen. Una vez que la soldadura se haya derretido, deja un par de segundos para que la soldadura fluya adecuadamente.

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    Utiliza una espátula para extraer la placa del hornillo caliente. Levanta cuidadosamente la placa de modo que el chip no quede fuera de posición. Coloca la placa en algún lugar para que se enfríe de forma segura y no moleste hasta que termine de enfriarse.

Consejos y advertencias

  • Si tu hornillo no calienta la placa de manera uniforme, puedes probar cubriéndolo con una capa de arena limpia, seca y de grano fino. La arena distribuye el calor de manera más uniforme que el metal desnudo.
  • No puedes soldar con reflujo una placa con componentes a través de sus agujeros ya que el componente está en la parte inferior de la placa quedando afuera del calor del plato del hornillo y evitando que se caliente bien. Suelda todos los componentes de montaje superficial a la vez en el hornillo, espera a que la placa se enfríe y luego suelda a mano cualquiera de los componentes a través de sus agujeros.

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