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Tipos de ranuras para procesadores

Escrito por mikhail polenin Google | Traducido por john font
Tipos de ranuras para procesadores

Los procesadores han utilizado varios tipos de ranuras y zócalos durante mucho tiempo, lo cual ha mejorado sus capacidades de velocidad, así como la facilidad en el proceso de instalación.

Photos.com/Photos.com/Getty Images

Los procesadores han utilizado varios tipos de ranuras y zócalos durante mucho tiempo, lo cual ha mejorado sus capacidades de velocidad, así como la facilidad en el proceso de instalación. A partir del 2010, se comenzaron a usar zócalos de procesadores para disposición de superficie plana o LGA, los cuales no se utilizaban con puntos de soldadura u otros materiales que pudieran aumentar la temperatura en la tarjeta principal. Cada tipo de ranura o zócalo impone nuevas exigencias a los procesadores.

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Ranuras simples LIF

Las ranuras de bajo impacto de inserción se utilizaron con la gama de procesadores Intel Pentium a Pentium III. Este tipo de ranura funcionaba básicamente muy similar a una ranura de tarjeta de expansión, con la cual una persona podía empujar hacia abajo el procesador para ingresar a la ranura hasta que los contactos del mismo quedaran ajustándolos a ésta. Sin embargo, este tipo de arquitectura no proporcionaba la capacidad suficiente de transferencia de datos para los posteriores procesadores Pentium 4 de Intel, motivo por el cual, la empresa abandonó la idea de la utilización de ranuras para cambiar la base a sus procesadores. Las ranuras LIF se utilizaron principalmente en computadoras a lo largo de todo el decenio de 1990.

Zócalos ZIF

Inicialmente utilizados por AMD, los zócalos que no requerían presión, se convirtieron en la nueva solución para los microprocesadores de todo el mundo a finales del siglo 21. Los procesadores diseñados para los zócalos ZIF eran mucho más asequibles que los anteriores procesadores de ranura LIF. Estos conectores generalmente tienen una palanca junto a ellos o por debajo de los mismos, la cual ajusta un procesador en su posición sin necesidad de aplicar fuerza hacia abajo por parte del ingeniero cunado se aplique uno nuevo. Los terminales se bajan suavemente hasta las ranuras a medida que se va bajando la palanca del procesador.

Zócalos LGA

Los zócalos de procesadores para disposición de superficie plana, realizan ciclos intensos que pueden aumentar la temperatura en la tarjeta debido a su gran carga de trabajo. A partir del 2010, los zócalos LGA son el estándar de la informática moderna y sus usuarios se niegan a reemplazarlos. Con un zócalo LGA, se debe levantar la palanca para que una tapa coloque el procesador y se alinee justo cuando la palanca se jale hacia abajo. El proceso tiene muchas similitudes con la instalación del procesador tipo ZIF, excepto que la cubierta se ajuste al procesador en su lugar desde arriba. De esta manera se elimina la necesidad de la utilización de cualquier tipo de soldadura para el zócalo del procesador, reduciendo así el calor dentro del sistema y la posibilidad de un sobrecalentamiento catastrófico.

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