Tutorial de pasta de soldadura

Escrito por gareth downes-powell | Traducido por laura de alba
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Tutorial de pasta de soldadura
Las tablas de circuito impresas encuentran en una amplia variedad de equipo electrónico. (chip image by Madrider from Fotolia.com)

La pasta de soldadura es utilizada para soldar componentes de montajes superficiales a tablas de circuitos. Regularmente compuesta de alguna mezcla de estaño, plomo, aleaciones de estaño, plata y cobre, la pasta de soldadura se aplica normalmente utilizando un proceso de impresión de pantalla, aplicando la pasta a una máscara con agujeros cortados donde se debe depositar la pasta sobre la tabla. El componente se coloca sobre la pasta de soldadura, que lo mantiene en su lugar mientras se fabrica la tabla. La tabla de circuitos se calienta, funde la pasta y suelda permanentemente el componente.

Nivel de dificultad:
Fácil

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Necesitarás

  • Pasta de soldadura
  • Plantilla de máscara de soldadura
  • Aplicador
  • Pinzas
  • Toallas de papel
  • Alcohol isopropílico

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Instrucciones

  1. 1

    Quita la pasta de soldadura del almacenaje frío y permite que se entibie a temperatura ambiente. Mantén el contenedor sellado durante este tiempo para evitar la oxidación.

  2. 2

    Coloca la máscara de soldadura sobre la tabla, asegurándote de que el lado correcto esté hacia arriba y esté orientada correctamente. Los agujeros en la máscara deben corresponder con las pistas de soldadura en la tabla de circuitos.

  3. 3

    Coloca una cantidad bastante grande de pasta de soldadura sobre el aplicador, que sea más que suficiente para cubrir la tabla entera. Aunque la pasta para soldar es cara, cualquier pasta no utilizada se puede guardar y utilizar de nuevo, así que nada se desperdicia.

  4. 4

    Sostén la plantilla de soldadura firmemente y agarra el aplicador con la pasta para soldar a lo largo de la parte superior de la plantilla. Jala el aplicador firmemente de un lado a otro de la tabla sin detenerse, para aplicar la pasta suave y uniformemente. Repite hasta que la plantilla completa esté cubierta. Un movimiento firme se puede utilizar para remover el exceso de pasta de la superficie de la plantilla, dejando la pasta para soldar en los agujeros. Cuidadosamente levanta la plantilla de la tabla. Si cualquier parte de la pasta no está colocada correctamente, la tabla se puede limpiar con una toalla de papel y repetir el proceso.

  5. 5

    Limpia la plantilla con una pequeña cantidad de alcohol isopropílico y una toalla de papel. La plantilla se puede reutilizar para futuras tablas.

  6. 6

    Coloca los componentes sobre la tabla utilizando unas pinzas, asegurándote de que están en el lugar correcto y orientados correctamente. El espesor de la pasta para soldar mantiene los componentes en su lugar para evitar que se muevan y se deslicen fuera de las pistas. Los componentes no tienen que estar alineados con la pista exactamente, ya que cuando la soldadura se funda la tensión superficial jala el componente sobre la pista correctamente. La tabla ahora está lista para el proceso de reflujo, para fundir la soldadura y unir los componentes a la tabla.

Consejos y advertencias

  • La pasta para soldar se debe almacenar a temperaturas bajas, no congelantes, como las que se encuentran en un refrigerador.
  • La pasta para soldar se debe almacenar en un contenedor hermético cuando no está en uso, ya que la exposición al aire provoca que se oxide lentamente.

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