Pasos en la fabricación de circuitos integrados

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La producción de circuitos integrados (ICs) requiere grandes cantidades de capital humano y financiero y está en constante evolución, pero unos pocos pasos fundamentales son prominentes. Los circuitos están construidos en obleas de silicio puro, por lo que una clave para la producción de circuitos integrados es la fabricación inicial de obleas de gran tamaño en donde se puedan construir múltiples circuitos integrados. La fotolitografía se utilizará para construir cientos de circuitos integrados en cada oblea y luego estos circuitos se separan.

Producción de obleas de silicio

Step 1

Produce silicio puro por el crecimiento de un cristal de silicio de gran tamaño. Calienta el silicio a una temperatura elevada de alrededor de 1.400 grados centígrados en un crisol, y luego lentamente extrae un único cristal puro, típicamente de 200 milímetros de diámetro desde el centro de la cuba de rotación. Enfría este cristal cilíndrico de gran tamaño, y luego corta con cuidado en finas obleas de menos de un milímetro de espesor. Mantén la superficie de la oblea plana para tolerancias muy precisas. Trata cada oblea con óxido de silicio, que actúa como un agente aislante.

Step 2

Inicia la primera etapa de fotolitografía con una brillante luz ultravioleta (UV) a través de una máscara que coincida con el diagrama del circuito de cada oblea. Cubre la oblea entera con una capa protectora que sea sensible a la luz UV. Realiza este proceso en una sala limpia donde se ha eliminado todo el polvo con filtro de aire como en la habitación de un hospital.

Step 3

Construye la primera capa del circuito con la luz UV brillando a través de la primera máscara, colocada en la parte superior del chip recubierto. El patrón de la máscara permite que caiga un poco de luz en el chip y degrade sólo las áreas descritas por la máscara. Elabora el chip, eliminando las zonas recubiertas degradadas y dejando un patrón.

Step 4

Graba el chip con productos químicos. En este proceso, la capa aislante de óxido de silicio se elimina dondequiera que el patrón de la máscara se haya designado, dejando expuesto el silicio puro en un patrón de tipo plano.

Step 5

Trata la capa expuesta de silicio puro a través de un proceso llamado "dopaje" que añade pequeñas cantidades de elementos tales como fósforo y boro, permitiendo que el silicio sea utilizado como un agente de conmutación.

Step 6

Repite los pasos del 2 al 5 de esta sección si es necesario para completar el proceso de estratificación del circuito. Las capas adicionales de óxido de silicio, y la realización de material aislante deben añadirse según sea necesario.

Agregar cables y embalajes

Step 1

Añade los cables de conexión al chip. Deposita un metal conductor tal como el cobre, uniformemente sobre el chip.

Step 2

Pon una capa de fotorresistente sensible al UV sobre el chip, que cubra la capa de metal. Luego coloca una máscara patrón al circuito de alambre deseado sobre el chip e irradia con luz UV. Quita las zonas de fotoprotección que no están protegidas de los rayos UV por la máscara.

Step 3

Retira el metal no protegido por el fotoresistente con otra ronda de grabado. Los cables están ahora formados. Las múltiples capas de hilos se pueden añadir si es necesario mediante la repetición del proceso.

Step 4

Prueba los chips individuales de la oblea, y luego, sepáralos con una sierra precisa. Añade una carcasa protectora para cada chip, y prueba la calidad de cada chip nuevo.

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